槽体模块
Tank Module
Corrosion Equipment
腐蚀设备
半导体制造过程中，腐蚀设备是关键步骤之一，用于去除硅片表面的杂质和不需要的部分。腐蚀设备的设计和操作都需要严格控制环境条件，如温度、湿度和洁净度，以保证产品的质量和稳定性。
湿法腐蚀设备
主要通过化学溶液来实现对硅片表面的选择性腐蚀。
这种方法能够精确控制腐蚀深度和形状，适用于复杂图形的制作。
湿法腐蚀过程中使用的化学溶液包括氢氟酸、硝酸等强腐蚀性液体。
设备通常配备有温度控制系统，以确保化学反应在恒定条件下进行。
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