槽体模块
Tank Module
Drying Equipment
干燥设备
半导体干燥技术广泛应用于半导体制造的各个环节。在半导体材料的切割、研磨和清洗过程中，都需要使用半导体干燥技术来去除材料表面的水分。此外，在半导体器件的制作过程中，也需要使用半导体干燥技术来确保材料的洁净度和稳定性。包括：卧式甩干机、立式甩干机、IPA干燥、马兰戈尼干燥
干燥设备
随着晶片表面洁净要求的不断提高，清洗工艺的焦点已逐步由清洗液、兆声波等转移到晶片干燥上。干燥作为湿法清洗的最后一个步骤，最终决定了晶片的表面质量，是清洗工艺的核心所在。
Marangoni 干燥机是一种基于 Marangoni 效应的新型干燥技术
纯水+IPA+热氮干燥
SRD甩干机是半导体制造过程中不可或缺的重要设备。
适用于对颗粒吸附较为敏感的高端晶圆制造工艺
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