KOH Etching
KOH Etching
硅片的KOH蚀刻取决于溶液的浓度和温度
- 工艺步骤
- 应用领域
- 介绍
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- 商品名称: KOH Etching
硅片的KOH蚀刻取决于溶液的浓度和温度
- 第一步：硫酸-石英加热槽
- 第二步：冲洗-QDR快速冲洗槽
- 第三步：KOH-加热过滤槽
- 第四步：冲洗-QDR快速冲洗槽
- 第五步：干燥-IPA Vapor Dryer
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集成电路、先进封装、功率半导体、图像传感器、微机电系统
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硅片的KOH蚀刻取决于KOH溶液的浓度和温度。科芯微手动/自动湿法刻蚀设备，以极高的精度控制这两个参数。
在线加热器可以将化学液温度控制在实际设定温度的±0.1°C，实时检测单元可以主动监测化学液的浓度，并将信息传递给工作台的PLC。如果浓度低于设定值，则添加化学药剂；如果浓度过高，则添加去离子水。
所有设备的设计都考虑到安全性，可靠性和产能。
我们的湿法设备采用模块化设计，便于后期维护。
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