最终清洗机

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最终清洗机

清洗槽用于6/8吋兼容,集成电路制造工艺的最终清洗

  • 工艺步骤
  • 应用领域
  • 介绍
    • 商品名称: 最终清洗机

    清洗槽用于6/8吋兼容,集成电路制造工艺的最终清洗

    • STEP 1:DHF清洗槽
    • STEP 2:OF槽
    • STEP 3:SC-1槽
    • STEP 4:QDR槽
    • STEP 5:SC-2槽
    • STEP 6:QDR槽
    • STEP 7:干燥槽
  • 最终清洗机是一种专门用于在制造流程结束时对产品或工件进行清洗的设备。

    在多个行业中都有应用,特别是在半导体、电子、机械加工等领域。

  • 配合LOAD and UNLOAD的上下料,实现干进干出,每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三种工艺槽,三水槽+一个干燥单元。

    用于硅片最终出货前的清洗,确保硅片表面达到客户要求的质量标准,包括金属、颗粒、有机物等污染物的彻底去除。

    设备功能:

    Chemical BATH:自动换酸,自动洗槽,自动槽内配比。

    DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。

    S/D : 6/8 Inch 自动换位,旋干。

    机械手臂:Chuck Open/Close Type,Speed 为可控变动;

    Scheduler: 排程计算,实现多批次同时清洗,不发生Process Over Time。

    Safety: Door,TEMP,LEVEL,Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

    设备工艺流程:

    ●上料区(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→下料区(UNLOAD)

    ●High WPH Type: AWB200-T。双Cassette 50 枚/槽。

    ●6/8 inch 兼容Cassette Type。

    ●前面式机械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。

    ●机台上部设有高效过滤器(FFU)

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