Pre-Diffusion Clean

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Pre-Diffusion Clean

去除晶圆上的化学残留物和颗粒,保护氧化物再生

  • 工艺步骤
  • 应用领域
  • 介绍
    • 商品名称: Pre-Diffusion Clean

    去除晶圆上的化学残留物和颗粒,保护氧化物再生

    • STEP 1:HF (50:1) – 恒温槽
    • STEP 2:Rinse – QDR槽
    • STEP 3:SC1 – 加热过滤槽
    • STEP 4:QDR槽
    • STEP 5:SC2 – 加热过滤槽
    • STEP 6: QDR槽 (可选兆声清洗槽)
    • STEP 7:Dry – 马兰戈尼干燥
  • 用于晶圆制造中薄膜沉积前后、干法刻蚀前、离子注入后、研磨前后、退火前后、抛光前后清洗以及化学湿法刻蚀清洗等领域

  • 半导体制造过程中会进行多次预扩散清洗,每次都要尽可能彻底地去除晶圆上的化学残留物和颗粒。

    科芯微扩散前清洁工艺可以去除有机物、二氧化硅层、颗粒和金属,以及保护性氧化物再生。

    • 手动刻蚀设备
    • 半自动刻蚀设备
    • 全自动刻蚀设备

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