RCA清洗机
RCA清洗机
常用于半导体制造工艺中的清洗方法
- 工艺步骤
- 应用领域
- 介绍
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- 商品名称: RCA清洗机
常用于半导体制造工艺中的清洗方法
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用于晶圆制造中薄膜沉积前后、干法刻蚀前、离子注入后、研磨前后、退火前后、抛光前后清洗以及化学湿法刻蚀清洗等领域
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RCA清洗大多包括四步，即先用含硫酸的酸性过氧化氢进行酸性氧化清洗，再用含胺的弱碱性过氧化氢进行碱性氧化清洗，接着用稀的氢氟酸溶液进行清洗，最后用含盐酸的酸性过氧化氢进行酸性氧化清洗，在每次清洗中间都要用超纯水（DIW）进行漂洗，最后再用低沸点有机溶剂进行干燥。
主要用于清洗晶圆表面上的化学物质和杂质
- 最终清洗（Final-cleaning）
- 来片清洗
- 溅射前清洗
- 氧化前清洗
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