Photoresist Stripper
光刻胶剥离工艺
Photoresist Stripper
光刻胶剥离工艺
KOSEN 的光刻胶剥离工艺是一种在半导体制造中常见的工艺，它主要涉及到在衬底上通过光刻工艺在不需要薄膜的区域留下光刻胶，再在其表面沉积一层薄膜，最后将其浸泡在不腐蚀薄膜的剥离液中。
随着光刻胶在腐蚀液中的溶解，光刻胶上的薄膜也随着光刻胶一起剥离，从而得到所需的薄膜图形。
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