科芯微新闻

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KOSEN News.

09月04日 15:19

PFA的核心性能

PFA（全氟烷氧基树脂）是氟塑料中的高端品种，专为应对超高纯化学品的腐蚀与污染挑战而设计。它继承了PTFE的极致惰性，同时克服了后者难以加工的缺陷。

关键词：

PFA的核心性能

08月17日 14:19

PTFE 与 PFA 的区别

关键词：

PTFE,PFA

PTFE 与 PFA 的区别

08月11日 15:24

湿法清洗设备

湿法清洗设备服务于半导体晶圆制造、集成电路封装测试、MEMS（微机电系统）、光电器件、纳米材料制备等，用于去除芯片/基板表面的颗粒、有机残留、金属污染物及自然氧化层

关键词：

湿法清洗设备,半导体,晶圆

湿法清洗设备

07月27日 16:39

兆声清洗技术在晶圆制造全流程中的应用

兆声清洗（Megasonic Cleaning）是先进半导体制造中关键的湿法清洗技术，其通过高频声波（通常为0.8~2 MHz）在清洗液中产生空化效应与声流作用，实现对晶圆表面亚微米颗粒、有机残留及金属污染的高效去除

关键词：

兆声波,兆声清洗

兆声清洗技术在晶圆制造全流程中的应用

07月06日 16:02

SC-1清洗工艺的原理、参数控制

SC-1（标准清洗1号）是半导体湿法清洗中最核心的工序之一，其本质为NH₄OH/H₂O₂/去离子水混合体系，依赖氧化-刻蚀协同作用去除颗粒物与有机污染物

关键词：

SC-1

SC-1清洗工艺的原理、参数控制

06月15日 14:26

SC-2清洗液的工艺控制与安全注意事项

SC-2清洗液（强酸强氧化混合液）在半导体湿法清洗中具有关键作用，但其工艺窗口窄、安全风险高

关键词：

SC2

SC-2清洗液的工艺控制与安全注意事项

06月08日 14:55

SC-2清洗液的金属去除机理

SC-2清洗液（HCl/H₂O₂/H₂O混合体系）基于氧化、络合与酸抑制三重协同机制，可高效去除硅片表面的金属污染物，去除率高达99.99%以上

关键词：

sc-2

SC-2清洗液的金属去除机理

05月26日 16:38

SC-1清洗液

SC-1（Standard Clean 1）是RCA清洗工艺中的核心步骤，由NH₄OH、H₂O₂和H₂O按特定比例混合而成。

关键词：

SC1,RCA

SC-1清洗液

05月22日 16:06

SPM的工艺控制与安全

SPM（硫酸-过氧化氢混合液）是半导体制造中常用的高氧化性清洗液，其工艺控制与安全环保管理至关重要

关键词：

SPM

SPM的工艺控制与安全

05月20日 14:53

SC-2清洗液

SC-2清洗液是RCA标准清洗流程的核心步骤之一，由美国RCA公司于1970年提出，专用于去除半导体晶圆表面的碱金属离子与重金属杂质。

关键词：

SC-2,RCA

SC-2清洗液