科芯微新闻

科芯微新闻

KOSEN News.

10月21日 14:12

CLEAN-PVC 与 UPVC 的区别

CLEAN-PVC 与 UPVC 在材质基础上同属硬质 PVC-U 体系，但二者在配方洁净度、金属稳定剂控制、析出指标、加工与出厂处理、适用水质及成本等方面存在显著差异

关键词：

clean-pvc,upvc

CLEAN-PVC 与 UPVC 的区别

09月24日 17:06

特定污染物的强力清洗技术：SPM和热磷酸

SPM以其无与伦比的强氧化能力，专用于彻底去除有机物污染；而热磷酸则凭借其卓越的选择性蚀刻能力，成为精准去除氮化硅材料的利器

关键词：

SPM,RCA

特定污染物的强力清洗技术：SPM和热磷酸

09月21日 15:22

经典RCA清洗技术

本部分聚焦于半导体湿法清洗的经典基础——RCA清洗技术。该技术由RCA实验室于1970年开发，历经半个多世纪仍是全球晶圆厂的标准配置。文章详细解析了其核心配方SC-1、SC-2及DHF的作用机理与分工，揭示了这一“祖传老汤”经久不衰的科学依据。

关键词：

晶圆,SC-1,SC-2,RCA

经典RCA清洗技术

09月14日 15:14

半导体湿法清洗的概述与核心原理

在半导体制造领域，存在一个广为人知的说法：“芯片三分靠加工，七分靠清洗”。

关键词：

wafer,清洗设备,晶圆,芯片

半导体湿法清洗的概述与核心原理

09月04日 15:19

PFA的核心性能

PFA（全氟烷氧基树脂）是氟塑料中的高端品种，专为应对超高纯化学品的腐蚀与污染挑战而设计。它继承了PTFE的极致惰性，同时克服了后者难以加工的缺陷。

关键词：

PFA的核心性能

08月17日 14:19

PTFE 与 PFA 的区别

关键词：

PTFE,PFA

PTFE 与 PFA 的区别

08月11日 15:24

湿法清洗设备

湿法清洗设备服务于半导体晶圆制造、集成电路封装测试、MEMS（微机电系统）、光电器件、纳米材料制备等，用于去除芯片/基板表面的颗粒、有机残留、金属污染物及自然氧化层

关键词：

湿法清洗设备,半导体,晶圆

湿法清洗设备

07月27日 16:39

兆声清洗技术在晶圆制造全流程中的应用

兆声清洗（Megasonic Cleaning）是先进半导体制造中关键的湿法清洗技术，其通过高频声波（通常为0.8~2 MHz）在清洗液中产生空化效应与声流作用，实现对晶圆表面亚微米颗粒、有机残留及金属污染的高效去除

关键词：

兆声波,兆声清洗

兆声清洗技术在晶圆制造全流程中的应用

07月06日 16:02

SC-1清洗工艺的原理、参数控制

SC-1（标准清洗1号）是半导体湿法清洗中最核心的工序之一，其本质为NH₄OH/H₂O₂/去离子水混合体系，依赖氧化-刻蚀协同作用去除颗粒物与有机污染物

关键词：

SC-1

SC-1清洗工艺的原理、参数控制

06月15日 14:26

SC-2清洗液的工艺控制与安全注意事项

SC-2清洗液（强酸强氧化混合液）在半导体湿法清洗中具有关键作用，但其工艺窗口窄、安全风险高

关键词：

SC2

SC-2清洗液的工艺控制与安全注意事项