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行业动态
09月09日 13:35
士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶
关键词:
09月05日 13:26
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
08月28日 14:16
中芯国际2026上半年净利同比增94.2%
08月20日 13:42
总投资2.9亿,芯擎光电天津产业基地主体封顶
08月13日 15:36
英特尔上调募资规模至200亿美元,加码资金布局晶圆代工业务
08月05日 16:25
英伟达订单承压台积电CoWoS产能,核心CoW工序向外封测厂商分流
07月31日 13:26
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
07月29日 16:41
总投资200亿元,士兰集华项目最新进展
07月15日 09:35
ESDA报告:2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
07月10日 09:56
环球晶与美光深化十年战略供货合作