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10月23日 16:57
ESDA报告:2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
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10月19日 15:27
SEMI报告:随着建设提速,预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
10月08日 09:56
美FCC将投票禁止所有中国实验室测试美国电子产品
09月29日 10:10
元旭半导体Micro-LED光互联芯片实测-3dB带宽达3.5GHz
09月23日 15:49
美格纳宣布获得Navitas半导体战略投资
09月17日 14:35
华为发布全球首个3D数据中心 携手产业共建AIDC新范式
09月09日 13:35
士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶
09月05日 13:26
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
08月28日 14:16
中芯国际2026上半年净利同比增94.2%
08月20日 13:42
总投资2.9亿,芯擎光电天津产业基地主体封顶