环球晶与美光深化十年战略供货合作
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行业动态
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发布时间：
2026-07-10
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2026 年 7 月 9 日，全球硅晶圆龙头环球晶圆（GlobalWafers）正式对外披露，已与存储芯片巨头美光科技达成深度长期战略合作共识，双方敲定十年期硅晶圆长期供应协议（LTA）框架，美光同步提供 5 亿美元战略融资，定向赋能环球晶美国本土晶圆产能扩建，全方位提升美国先进半导体上游材料供应韧性。
伴随人工智能、高性能计算、数据中心产业高速扩容，全球先进存储芯片需求持续上行，稳定、在地化的硅晶圆供给成为存储产业链发展核心刚需。本次合作是美光 30 亿美元美国半导体供应链整体投资规划的关键一环，5 亿美元战略资金将全部用于环球晶坐落于得克萨斯州谢尔曼的 300 毫米原生硅晶圆工厂，支撑产线扩产、工艺研发与制造能力升级，夯实美国本土先进大尺寸硅片量产根基。
根据双方达成的合作意向，后续将签署为期十年的长期供货协议。依托该协议，环球晶将按照美光中长期产能规划持续稳定交付先进硅晶圆，为美光 DRAM、HBM 等高端存储产品生产锁定核心原材料保障；双方还将同步推进下一代硅晶圆技术、前沿制造工艺联合研发，适配未来多代存储芯片迭代需求。
环球晶方面表示，作为当前唯一参与美国《芯片与科学法案》、具备本土量产 300 毫米先进硅晶圆能力的供应商，本次与美光的深度绑定，将显着提升美国半导体在地制造配套实力，补齐产业链上游关键材料短板，为美国存储产业长期技术突破与产能扩张筑牢供应链底座。
美光高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 对此表示，关键原材料稳定供给是企业长期发展与技术路线落地的核心基石。本次与环球晶的十年深度合作，既落实双方共建美国半导体产业生态的共识，也通过长期产能锁定与战略资金协同，持续强化上游材料供应安全，为 AI 驱动的存储产业增长提供可持续支撑。
行业观点指出，存储芯片厂商向上锁定硅晶圆长单、反向提供资金支持上游扩产已成产业新趋势。本次合作横跨十年周期、配套大额战略融资，大幅拉长产业链合作周期，有效对冲地缘与供需波动风险，同时加速美国半导体上下游产业协同本土化布局，对全球存储及硅晶圆产业供需格局形成深远影响。
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