总投资200亿元，士兰集华项目最新进展
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行业动态
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发布时间：
2026-07-29
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夏日炎炎，位于海沧的士兰（厦门）半导体产业园建设火热。近日，记者走进士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设现场看到，南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。
“我们全力抢抓施工窗口期，项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标。”厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，夏季厦门台风、强对流雷雨天气多发，给混凝土连续浇筑施工带来不小挑战。项目部针对性优化施工方案，通过局部搭设防雨作业棚、配置全覆盖应急防雨防护材料等举措，保障浇筑工序不间断；同时推行昼夜倒班、人机24小时轮值作业机制，在严守安全、质量底线的前提下，全力推进项目建设提速提质。
据介绍，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元。该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。
项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，其发展方向与厦门产业布局高度契合。
目前，士兰微已在厦门建设三大制造基地，布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等项目，形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”，构建了完善的产业生态，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力注入强劲动力。
依托士兰微链主企业带动，海沧区持续深化以商招商、产业链招商，先后落地通富微电、安捷利美维、云天半导体、中科四合等70余家配套上下游企业，产业链整体产值近百亿元，构建起特色工艺、封装测试、封装载板、芯片设计协同发展的完整产业布局。
来源：厦门日报 投资厦门
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