士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶
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行业动态
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发布时间：
2026-09-09
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近日，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设取得新进展，项目地下室及基础筏板工程已经全部完工，南地块主厂房、北地块动力及配套设施的上部主体施工单位已进场开展施工。厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣对外披露项目关键建设节点，项目计划2026年12月底实现全面封顶，厂房预计2027年5月完成交付，目标2027年9月实现通线投产。对比项目最初规划的2027年四季度通线，整体建设进度有所提前。
该项目为福建省重点产业项目，总投资200亿元，建设12英寸高端模拟芯片产线，采用IDM模式运营。项目分两期实施，一期规划月产能2万片，二期新增月产能2.5万片。士兰微已在厦门海沧布局多处芯片制造基地，当地围绕士兰微集聚七十余家半导体上下游配套企业，形成区域性半导体产业集群。士兰集华项目后续封顶、设备搬入及投产实际进度，仍有待企业与建设方后续对外披露。
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