英特尔上调募资规模至200亿美元，加码资金布局晶圆代工业务
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行业动态
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发布时间：
2026-08-13
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英特尔官方公告、路透社资讯，当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元，本次也是企业自1971年上市之后规模最大的单次股权融资项目。
本次新股发行定价95美元/股，相较前一交易日收盘价格折价2.6%，合计发行2.105亿股普通股，交割工作定于8月12日落地；承销商拿到30天超额配售权限，可追加购入最多3157万股股票。摩根大通、高盛、摩根士丹利、花旗集团出任本次增发联席账簿管理人。
本次募资额度上调源于资本市场的超高认购热度，增发消息放出之后市场认购需求突破1000亿美元，认购倍数超过6倍，强劲的资金意向推动英特尔连夜调整融资规划、扩充募资上限。受益AI算力产业红利，英特尔年内股价涨幅接近三倍，大幅跑赢大盘以及其余半导体巨头，为大规模股权融资创造合适窗口期。
英特尔对外披露，本次筹措得到的资金，主要用于晶圆代工板块扩建、AI芯片产能建设、先进封装技术研发以及日常营运资金补给，同时稳固企业投资‑级信用评级。此前二季度财报电话会上，英特尔已经将2026全年资本开支预期上调至200亿美元以上，Fab34爱尔兰晶圆厂升级、美国本土新建洁净厂房、High‑NA EUV设备导入、14A先进制程研发均处在投入清单之内。
现阶段英特尔已经率先在18A工艺完成High‑NA EUV光刻机的规模化投产，用于Panther Lake系列处理器光刻工序；下一代14A制程承载着其冲击高端逻辑芯片代工赛道的目标。依托IDM2.0战略，英特尔一边升级自有Xeon服务器芯片、Gaudi加速器产能，一边面向外部客户开放代工服务，承接特斯拉以及多家AI初创厂商的定制芯片订单。
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