总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
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行业动态
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发布时间：
2025-07-29
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据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。
签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。
本次签约中，8个头部企业分别围绕集成电路产业链上下游构建产业链。如芯耀辉科技股份有限公司专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的自主研发、授权和服务，东微电子半导体设备西南总部项目生产集成电路制造用设备、材料及零部件，积分半导体封测项目致力于AI智能功率模块、MEMS传感器模块的研发和制造。
其中，锐芯半导体芯片设计及检测总部项目，投资5亿元，在重庆高新区落地先进设计和检测总部，为西南地区半导体企业“检测、对标、分析、试验、认证、流片”等需求提供服务，为有半导体设备仪器的高校提供运营和市场化服务。项目拟于2026年开工，2027年3月投运，投运当年实现年营业收入2500万元，2030年实现年营业收入1.5亿元。
斯达半导体股份有限公司此次签约设立斯达半导体（重庆）有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM（智能功率模块）产线，项目拟于2026年开工，2028年投产，当年实现年产值0.5亿元，达产后人员规模约200人，2031年实现年产值5亿元。
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