突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
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行业动态
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发布时间：
2025-09-10
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科友半导体依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，成功制备出12英寸碳化硅晶锭。这一成果标志着科友成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业，实现了从设备到材料的全面自主突破。
十二英寸 晶圆初现
此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。碳化硅作为第三代半导体材料，是新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略新兴产业的关键基础材料。近年来，随着人工智能及可穿戴设备（如AR眼镜）等新兴领域的快速发展，碳化硅的高频、高功率、耐高温等性能优势进一步凸显。
12英寸衬底面积约为8寸衬底的2.25倍 ，这意味着单片12英寸衬底所能产出的AR眼镜用芯片数量远高于8英寸片，在大规模生产中，这能显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是降低AR眼镜核心元器件成本的关键路径。
中国AR眼镜市场将维持高复合增长率，Wellsenn XR预计到2027年全球AR出货量将达到180万台，据此增速及中国AR眼镜市场发展趋势，前瞻保守预估2030年中国AR眼镜出货量将接近五百万台，而随着技术的不断进步和成本的进一步降低，这一市场需求还有望继续增长，加速整个产业链的发展。
随着全球碳化硅市场持续高速增长，大尺寸晶体成为降本增效的关键路径。科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶锭，可大幅提升芯片产出量、显著降低单位成本，将为新能源、通信、AR等战略产业注入更强发展动力。未来，科友将继续聚焦技术创新，为客户提供更优质的定制化服务与全套工艺解决方案。
（来源：科友半导体）
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