总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产
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行业动态
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发布时间：
2025-09-12
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据今日武进官微消息，9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产，该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造。
此次新投产项目占地40亩、建筑面积2.8万平方米，全面达产后将形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力。
公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片产品和服务的光电半导体企业。公司主要研发生产VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组等产品，可应用在消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
VCSEL激光芯片的应用场景随3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。
2019年，纵慧芯光突破半导体关键材料外延生长技术壁垒，成为国内首家实现VCSEL量产的企业。到2023年8月，该企业已累计完成1亿颗VCSEL芯片出货，并进军汽车电子和光通信领域。截至目前，纵慧芯光已完成共计11轮融资，背后集结华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本、高榕资本、耀途资本等超20家众多知名VC/PE和产业资本，累计融资超20亿元。
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