投资6000万美元！意法半导体FOPLP中试先进芯片线投建
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行业动态
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发布时间：
2025-09-18
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芯片制造商意法半导体(STM.US)于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。
这家法意合资企业表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。
意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。”
作为欧洲规模最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场遭遇持续多年的低迷后，启动了成本削减计划，拟在图尔等工厂实施裁员。这一举措已引发工会及相关利益方的反对。目前，意大利和法国政府通过一家控股公司，共同持有该芯片制造商27.5%的股份。
此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。
该公司透露，目前已在马来西亚麻坡市的工厂为一家客户应用了这项技术，该工厂每日可生产超过500万颗芯片。
传统芯片制造中，多项生产步骤需在制造成本更低的亚洲完成;而PLP技术能省去这些步骤，加之其具备规模经济效应与更高的自动化水平，使得芯片在欧洲本土生产成为可能。
意法半导体预计，图尔工厂的这条中试生产线将于2026年第三季度投入运营。
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