总投资200亿元！厦门士兰微电子12英寸芯片生产线项目签约落地
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行业动态
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发布时间：
2025-10-20
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10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。
该项目规划总投资200亿元，计划分两期建设：一期投资规模100亿元，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。
士兰微已在功率半导体领域确立了国内领先地位，并在汽车、白电、风光储、传感器等关键应用市场取得了显著成效。未来，随着厦门新12英寸芯片生产线的建成投产，士兰微将进一步向高性能模拟电路等高端领域拓展，使产品矩阵更加丰富完备，核心竞争力进一步增强。
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