总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产
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行业动态
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发布时间：
2025-11-04
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据厦视新闻报道，目前，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。
据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线是省、市重点产业类项目，总投资120亿元，分两期建设。一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，于去年7月正式动工。
作为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，士兰集宏一期项目投产后，产能将达到每月3.5万片，年产值约75亿元，将为厦门半导体产业升级换代注入强劲动力。
接下来，项目还将启动二期建设，投资50亿元，二期投产后，8英寸碳化硅芯片总产能将提升至72万片/年，规模全球领先。
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