精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目
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行业动态
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发布时间：
2026-01-30
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日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称“精测电子”）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资持有湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）33.6414%的股权，深化了与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。
现阶段，湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。目前，已进入客户导入阶段。同时，根据市场需求，正在部署建设研发线二期项目。
公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI 产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。
此外，为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股子公司上海精测拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币3.5亿元。
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