ASML称下一代EUV设备已可用于量产 AI芯片生产迎关键转折
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行业动态
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发布时间：
2026-02-27
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据《路透》消息，ASML 一位高管透露，该公司的下一代芯片制造设备已就绪，芯片制造商可开启量产，这无疑是芯片产业发展历程中的一个重要里程碑。
作为全球唯一生产商用极紫外光微影（EUV）设备的荷兰企业，ASML 所制造的设备是芯片制造商的核心关键所在。ASML 数据表明，这款全新设备将助力台积电、英特尔等芯片制造大厂，通过简化一系列昂贵且复杂的制程步骤，实现更强大、高效芯片的生产。
2 月 25 日，ASML 技术长 Marco Pieters 向路透社表示，公司计划于周四在圣荷西（San Jose）举办的技术会议上公布相关数据，这一举动标志着一个关键里程碑的达成。
这套造价高昂的下一代设备历经多年研发，在此期间，芯片制造商始终在权衡何时导入量产才具有经济合理性。
随着现有世代 EUV 设备在制造复杂 AI 芯片方面逐渐触及技术瓶颈，名为 High - NA EUV（高数值孔径极紫外光）的下一代设备对于 AI 产业而言意义重大。它不仅有助于提升诸如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人的能力，还能让芯片厂商按计划推出 AI 芯片，以满足急剧攀升的市场需求。
据悉，这些新设备单价约 4 亿美元，是初代 EUV 设备价格的两倍。
Pieters 表示，ASML 的数据显示，High - NA EUV 设备目前停机时间有限，已生产出 50 万片餐盘大小的硅晶圆，且能绘制出足够精细的图案以构成芯片电路。这三项数据综合表明，该设备已具备可供制造商投入使用的成熟度。
他指出：“我认为当下正处于关键节点，能够审视已完成的学习循环量。” 这里他所提及的是客户对设备进行的测试次数。
尽管从技术层面设备已准备妥当，但企业仍需 2 至 3 年时间开展充分的测试与开发，方可将其融入实际制造流程。
Pieters 称：“（芯片制造商）已掌握验证这些设备所需的所有知识。”
他还透露，目前设备的可用率约为 80%，公司目标是在年底前将其提升至 90%。ASML 即将公布的成像数据，足以说服客户采用单一道 High - NA 制程，取代旧世代设备所需的多个步骤。而设备已处理的 50 万片晶圆，也让公司成功排除了许多初期问题。
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