香港瞄准芯片新赛道，引领产业发展新方向！
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行业动态
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发布时间：
2025-04-02
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在政策利好、市场需求推动的大背景下，粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中，香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港，该地还设有两条第三代半导体相关产线；除此之外，新的赛道也在蓄势待发，市场动态显示，这次香港将押注RISC-V领域。
近期，香港投资管理有限公司（港投公司）与赛昉科技战略合作启动仪式暨首届香港RISC-V发展高峰论坛在香港会展中心举办。
港投公司宣布投资赛昉科技，并为赛昉科技后续在香港的发展提供全方位支持。赛昉科技将在香港设立子公司并开展业务，以促进香港的RISC-V芯片开发、应用落地及人才培育。
赛昉科技透露，将持续深化在香港的研发布局，与更多行业龙头及本地企业合作，推出更多具备高科技、高性能、高品质特征的RISC-V芯片，并打造一批助力香港数智化转型的RISC-V创新应用，推动香港新质生产力的发展。
目前，赛昉科技正与超聚变合作，稳步推进自研数据中心级RISC-V芯片“狮子山芯”在超聚变智算产品中的应用。同时，赛昉科技携手中国移动香港、香港中华煤气及中移芯昇科技，共同推动业界首款 RISC-V 物联网安全芯片“港华芯”在香港本土应用，服务香港百万家庭。该芯片将大幅提升燃气智能管理水平，助力香港智慧城市建设。目前，“港华芯”在内地出货量已超过400万片。
资料显示，RISC-V是一种开源、免费、高度可扩展的精简指令集计算机（RISC）架构，正颠覆传统芯片设计领域，作为全球第三大架构，RISC-V可为中国企业提供绕开x86/ARM壁垒的新路径。
活动仪式上，香港特别行政区政府财政司司长陈茂波先生表示：
"以开源架构为进路的RISC-V的迅速发展，将加快芯片行业的变革。凭着其开源和简约的特质，科研及产品设计团队，有更大的空间可以就芯片、智能运算和电子产品的设计创新、试新。RISC-V架构的特点，结合香港的优势，我们可为产业共创、国际合作和人才培育带来新高度。在特区政府的全力支持、港投公司的全情投入，以及科技企业的全力参与下，我们将可在RISC-V的技术发展中，加速发展自主可控的技术生态，为国家的高水平科技自立自强贡献香港力量。"
第三代半导体领域，香港《创新科技发展蓝图》明确提出支持半导体先进制造，推动“新型工业化”，重点扶持第三代半导体技术突破与产业化应用。
今年1月，杰立方半导体与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU），将在香港建立第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，该项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。
该项目是香港首座第三代半导体碳化硅晶圆厂，定位为垂直整合制造（IDM）模式，结合研发与生产，目标推动大湾区芯片供应链自主化。项目达产后可年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。
杰立方8英寸碳化硅晶圆产线之后，3月媒体报道香港微电子研发院（MRDI）正在设立两条8英寸第三代半导体中试线，分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产，计划在今年内完成安装及调试。
据悉，去年5月，香港立法会批准28.4亿港元设立香港微电子研发院，专注第三代半导体技术研发，包括碳化硅和氮化镓中试线，支持产学研合作。香港微电子研发院计划拿出其中24.78亿港元用于建立中试线，其余资金为5年内的运营开支。
全球半导体产业正经历从“集中制造”向“分布式创新”转型，凭借金融与国际化等优势，香港正展开半导体产业的战略突围，从政策顶层设计到企业精准落子，依托第三代半导体、RISC-V等领域，香港芯片产业未来前景可期。
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