总投资10亿元！众芯联泛半导体先进材料及核心部件制造基地开工
分类：
行业动态
作者：
来源：
发布时间：
2026-04-30
访问量：
0
4月29日上午，苏州众芯联电子材料有限公司泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目举行奠基仪式。
苏州众芯联电子材料有限公司成立于2020年2月。公司聚焦14纳米以下制程半导体芯片制造领域，专注于等离子刻蚀设备用先进陶瓷材料的研发与生产，核心产品围绕氧化钇基陶瓷材料展开，涵盖高纯氧化钇陶瓷结构件、氧化钇/氧化铝复合型YAG陶瓷结构件，同时可提供等离子刻蚀设备各类基材零部件的氧化钇、致密涂层熔射加工服务。其产品在液晶面板刻蚀制程用静电卡盘市场占有率第一，半导体用静电卡盘已突破关键技术完成量产，解决了该领域的“卡脖子”问题。
本次开工建设的半导体先进材料及核心部件制造基地项目总投资10亿元。建成达产后，预计年产陶瓷结构件104,000件、熔射加工件26,000件，核心品类涵盖静电卡盘、刻蚀设备用先进陶瓷等关键结构件。同时，企业还将以此为契机，进一步提升产能规模、优化产品结构、增强核心竞争力，助力我国泛半导体核心材料国产化水平再上新台阶。
相关新闻
订阅我们，获得最新动态
扫码访问手机站
微信公众号
