长华科技半导体封装材料及精密模具等项目签约威海
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行业动态
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发布时间：
2026-05-15
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5月14日，长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。
（来源：威海高新区发布）
据威海高新区发布消息，长华科技股份有限公司是全球半导体引线框架核心供应商，深耕半导体封装材料领域多年。此次签约落地的半导体封装材料及精密模具等项目，总投资10亿元，选址威海高新区OA电子科技产业园，将打造长华科技中国旗舰生产基地，项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。此次项目签约也是长华科技深化全球战略布局的关键一步。
该项目是威海高新区加快打造半导体材料标志性产业的龙头项目，对集聚引进半导体上下游配套企业、完善产业链条、优化产业布局具有重要战略意义，将与威海高新区现有主导产业生态深度融合、联动发展，加快形成“3+4”现代化产业体系。
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