芯业时代西北首条8英寸芯片线投产良率超95%

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发布时间：

2026-06-10

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据陕西日报报道，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产，为西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。截至2026年6月，该产线产品良率已突破95%，并计划于2026年三季度启动二期建设，持续扩大产能规模。

该项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设，位于西安高新综合保税区，总投资45亿元，其中一期完成投资32亿元。项目于2024年5月开工建设，2025年3月搬入首台工艺设备，8月中旬完成通电联调，9月底实现试生产，建设周期高效推进。产线总建筑面积17.39万平方米，包含生产厂房、综合动力站等17栋单体建筑，设计月产能5万片晶圆，未来可提升至10万至15万片。

据芯业时代官方披露，目前产线洁净室环境及厂务动力系统均已达标投运，光刻、刻蚀等核心工艺区设备调试全部完成，已实现数千片晶圆生产销售。2026年以来，公司已与13家行业头部企业签订批量订货协议，市场订单落地节奏稳步推进。

产线建设同步兼顾国产化与前瞻性布局。主工艺设备国产化率超60%，辅机辅件国产化率近90%，关键设备自主可控水平领先。同时，超80%的生产设备可兼容第三代半导体研发生产，为碳化硅等前沿技术规模化落地预留空间；厂房基建亦满足未来12英寸产线扩展需求，具备长期升级潜力。

项目聚焦工业级、车规级功率器件，产品覆盖IGBT、高压大容量晶圆等，直接服务新能源汽车、风光储能、人工智能数据中心等领域，助力缓解高端芯片进口依赖问题。“十五五”期间，芯业时代计划总投资190亿元，分阶段推进特色工艺平台建设，构建覆盖8英寸至12英寸、兼顾硅基与化合物半导体的制造体系。

针对二期建设，芯业时代表示将在一期稳定量产基础上，于2026年三季度正式启动，持续推进“边建设、边科研、边生产、边扩产”模式，进一步巩固西北半导体制造产能优势，支撑产业国产化进程提速。

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