APM：颗粒污染的“剥离专家”
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工艺技术
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发布时间：
2025-11-19
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1、组成成分
APM，全称为Ammonium Hydroxide–Hydrogen Peroxide Mixture（氨水-过氧化氢混合物），在业界更广为人知的名字是SC-1（Standard Clean-1）。它的典型配比为：NH₄OH: H₂O₂:H₂O=1:1:5至1:2:7（即氨水:双氧水:超纯水）。
2、作用原理与制程应用
APM的核心任务是去除硅片表面的颗粒污染和微量有机污染物。它的工作原理非常巧妙：
（1）微刻蚀与再氧化：微量的氨水会轻微地、各向同性地刻蚀硅表面，同时双氧水将裸露的硅瞬间氧化成SiO₂。这个“刻蚀-氧化”的循环过程，会松动并让附着在表面的颗粒“浮”起来。
（2）电学排斥：APM溶液具有较高的pH值（碱性），能使硅片表面和颗粒表面带上相同的负电荷。根据库仑定律，“同性相斥”，颗粒在静电排斥力下被推离硅片表面。
主要应用场景：
（1）前端制程清洗：在栅极氧化、薄膜沉积等关键步骤前，必须使用APM进行清洗，确保界面无颗粒。
（2）图形化后清洗：在化学机械抛光（CMP）后，用于去除抛光料颗粒和有机物残留。
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